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MTD2955V
PACKAGE DIMENSIONS
DPAK ? 3
CASE 369C ? 01
ISSUE O
B
C
? T ?
SEATING
PLANE
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
V
S
1
R
4
2
3
A
K
E
U
Z
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
INCHES
MIN MAX
0.235 0.245
0.250 0.265
0.086 0.094
0.027 0.035
0.018 0.023
0.037 0.045
0.180 BSC
0.034 0.040
0.018 0.023
0.102 0.114
MILLIMETERS
MIN MAX
5.97 6.22
6.35 6.73
2.19 2.38
0.69 0.88
0.46 0.58
0.94 1.14
4.58 BSC
0.87 1.01
0.46 0.58
2.60 2.89
F
G
L
D
J
H
2 PL
0.13 (0.005)
M
T
L 0.090 BSC
R 0.180 0.215
S 0.025 0.040
U 0.020 ???
V 0.035 0.050
Z 0.155 ???
STYLE 2:
PIN 1. GATE
2. DRAIN
3. SOURCE
4. DRAIN
2.29 BSC
4.57 5.45
0.63 1.01
0.51 ???
0.89 1.27
3.93 ???
SOLDERING FOOTPRINT*
6.20
0.244
2.58
0.101
3.0
0.118
5.80
0.228
1.6
0.063
6 .17 2
0.243
SCALE 3:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
8
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